国家知识产权局信息显示，上海金耐斯半导体有限公司取得一项名为“一种半导体设备零部件的清洁装置”的专利，授权公告号CN224157446U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本申请公开了一种半导体设备零部件的清洁装置，包括底板，所述底板的上表面开设有凹槽，所述凹槽的内侧壁固定安装有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端固定安装有控制块，所述控制块的上表面固定安装有弯板，所述弯板的上表面固定安装有气泵，所述气泵的输出端固定连通有弯管，所述弯管的右端固定连通有壳体。本装置通过设有电机、转杆和转盘的配合，可以使转盘能够进行旋转，使转盘可以带动工件进行转动，通过气泵、弯管和壳体的配合，可以对喷嘴提供气压，使喷嘴能够对半导体设备零部件进行吹风，并且通过弹簧、毛刷和滑杆的配合，可以使毛刷板能够对零部件顶部进行清理，从而无需工作人员翻转工件，进而提高对零部件的清理速度。

天眼查资料显示，上海金耐斯半导体有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海金耐斯半导体有限公司专利信息2条。

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